В ходе этого испытания измеряются эксплуатационные характеристики продукта при быстрых изменениях температуры и экстремальных температурных условиях. Это эффективный метод выявления и устранения преждевременных отказов, вызванных технологическими процессами или компонентами в таких продуктах, как печатные платы и электронные компоненты. Обычно используемые скорости нарастания температуры: 5°C/мин, 10°C/мин, 15°C/мин, 20°C/мин и 25°C/мин.
Области применения:
Полупроводниковые чипы, научно-исследовательские институты, контроль качества, новая энергетика, оптико-электронная связь, аэрокосмическая и военная промышленность, автомобильная промышленность, ЖК-дисплеи, медицинская и другие технологические отрасли.
Стандарты испытаний:
GB/T 2423.1 Метод испытаний при низких температурах, GJB 150.3 Метод испытаний при высоких температурах, GB/T 2423.2 Метод испытаний при высоких температурах, GJB 150.4 Тест при низких температурах, GB/T2423.34 Метод испытаний на цикл влажности, GJB 150.9 Метод испытаний на влажность, IEC60068-2 Метод испытаний на температуру и влажность, MIL-STD-202G-103B Тест на влажность
Особенности продукта:
1. Соответствует требованиям испытаний на надежность, включая скрининг ESS на воздействие окружающей среды, температурные и влажностные испытания, температурные циклы, хранение при высоких и низких температурах, а также испытания на атмосферостойкость.
2. Подходит как для линейного изменения температуры, так и для тестирования на изменение средней температуры.
3. Дополнительные функции включают жидкий азот, влажное тепло и защиту от конденсации.
4. Используя технологию электронного расширительного клапана и инновационную систему управления, продукт обеспечивает экономию энергии более чем на 45%.
5. Быстрый темп нарастания температуры: от -55°C до +155°C за 10 минут (20°C/мин).
